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通訊手機

蘋果iPhone銷售降溫,Android陣營智慧型手機銷售動能卻意外轉強,IC設計龍頭聯發科直接受惠,Helio系列手機晶片進入出貨旺季,其中主打中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,將在2月西班牙巴賽隆納召開的世界通訊大會(MWC)全面亮相。 此外,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片,傳出已獲樂金(LG)、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用,第1季開始放量出貨,新款手機將在本季末上架銷售,搶攻大陸五一長假旺季商機。 聯發科去年12月合併營收月減11.6%、達185.2億元,去年第4季合併營收617.13億元、季增8.3%並創下歷史新高,除了認列類比IC廠立錡營收外,手機晶片銷售量已見轉強現象。 由於手機晶片市場殺價激烈,聯發科去年下半年的平均出貨單價(ASP)明顯下滑,也影響到毛利率表現,但今年第1季新款Helio P10及Helio X20等手機晶片開始放量出貨,已有效提振ASP,預期今年第1季不僅營收有機會與上季持平,表現淡季不淡,毛利率也可望見到回穩。 聯發科針對中階市場打造的八核心Helio P10手機晶片,去年第4季開始出貨,今年第1季出貨量可望高過上季。手機業者指出,高通上半年主力產品放在高階Snapdragon 820,大陸展訊的手機晶片主攻低階市場,聯發科在中階智慧型手機市場得以持續擴大市占率,因此Helio P10晶片出貨量優於預期,已獲得超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用,整個Helio P10出貨量將一路走高到年中。 同樣因為競爭對手的高階手機晶片出貨正處於空窗期,聯發科高階十核心Helio X20手機晶片搶在第1季正式量產出貨,業界傳出已獲樂金、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用。業界預期,蘋果iPhone銷售動能轉弱,Android智慧型手機將在上半年獨領風騷,採用Helio X20的智慧型手機可望在季底前開始上市銷售,正好可以搶攻大陸五一長假旺季商機。 聯發科去年4G智慧型手機晶片的出貨量順利達成1.5億套的目標,今年均支援4G規格,法人樂觀看待聯發科今年4G手機晶片的銷售量可望衝上2.5∼3億套,而今年全年智慧手機晶片出貨將可上看5億套。

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